競速“芯”賽道 共贏“芯”未來 2024中國上市公司發(fā)展論壇主題活動在晉江舉行
時間:2024-12-02 19:21 瀏覽量:

    11月30日下午,2024中國上市公司發(fā)展論壇“競速‘芯’賽道 共贏‘芯’未來”主題活動在晉江舉行。

    新華網黨委常委、董事、總裁申江嬰,福建省人大常委會委員、泉州市電子信息產業(yè)發(fā)展小組組長李建輝,晉江市領導張文賢、王明元、張健龍、陳進福參加活動。

    晉江市領導在致辭中表示,2016年以來,晉江搶抓國家戰(zhàn)略機遇,成功開啟集成電路產業(yè)新賽道,累計招引落地產業(yè)鏈項目52個,總投資近千億元。當前,人工智能引領的新一輪技術革命加速演進,AI芯片成為新的時代風口。晉江已落地HBM、先進封裝龍頭項目,將勇?lián)竽枙r代突圍AI芯片的排頭兵。希望專家學者、企業(yè)家朋友通過此次活動分享學術成果、碰撞思想火花,推動更多優(yōu)質項目資源落地晉江。晉江將全力以赴扮演“合伙人”角色,盡心盡力做好服務,共同開啟一場互利共贏的“雙向奔赴”,推動集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

    活動中,6個項目集中簽約,涵蓋人才科創(chuàng)、先進內存和高階封裝配套產業(yè)鏈項目,以及飛地入駐等領域;新加坡國家科學院院士、新加坡工程院院士、新加坡科技設計大學校長顧問楊杰圣,亞太芯谷科技研究院院長馮明憲,西安電子科技大學原副校長、黨委副書記、晉江市政府專家顧問楊銀堂分別作主旨發(fā)言;當天,還舉行晉江市半導體產業(yè)推介及圓桌論壇。

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